Descripción
Óptima conducción del calor entre el CPU y el disipador a través de un compuesto de óxido de metal

Compuesto de metal que contiene óxido metálico
Conductividad térmica de más de 1,93 W/m-K
Mínima conductividad eléctrica

Permite mejorar el rendimiento de los refrigeradores de CPU a través de la unión térmica del procesador a un disipador de calor.

Una solución metálica de alta calidad que asegura la disipación del calor acumulado en el CPU brindando un rendimiento óptimo y mayor estabilidad del sistema. Más efectivo que la grasa /pasta térmica de silicona estándar, este compuesto garantiza máxima protección del procesador contra daños producidos por el exceso de calor.

Aplicaciones de gran exigencia, por ej.: overclocking y CPUs de alto rendimiento

Permite reemplazar pasta térmica vieja o seca

Conductividad Térmica > 1.93 W / mK a 25 ° C
Evaporación <0.001% a 150 ° C / 24 horas
Exudación <0.05% a 150 ° C / 24 horas
Peso Específico > 1.7 a 25 ° C

Resistencia Térmica <0.120 ° C-in2 / W a 25 ° C